会上，丰泽区共签约33个项目，总投资328亿元，其中，30个重大项目在现场签约，总投资253亿元，涵盖匹克服装贸易、交发跨境贸易生态园、站前商务区综合体等；星炫时空科技产业园、壹点纳锦（泉州）私募基金扩募、宇极高端发光材料3个项目参加当天上午泉州市民营经济发展大会签约，总投资75亿元。

　　“过去一年，在社会各界的鼎力支持下，我们奋勇争先、真抓实干，经济总量历史性迈上千亿台阶，核心区建设迈出新的步伐。”丰泽区委书记高金全表示，丰泽将始终秉承亲商、重商、安商、富商的发展理念，为大家选择丰泽、投资丰泽提供最好服务、最优政策、最佳保障。同时期盼各位企业家继续成为丰泽的“城市合伙人”和“城市推荐官”，选择丰泽、扎根丰泽，与丰泽并肩前行、共赢未来！

　　近年来，丰泽区锚定“五区”建设目标，以“5610”专项行动为抓手，接续实施“抓开放招商 促项目落地”专项行动，一批好项目、大项目接踵而来，为丰泽社会经济发展提供强有力的支撑。

　　当天，现场还举行2025年度经济贡献大户授牌仪式。丰泽区对工业、建筑业、商贸服务业、房地产业四个行业前5位经济贡献代表，现场颁授牌匾。同时，在总部经济、高新技术、文化旅游等领域，丰泽区聘任第五批招商大使，进一步充实全区招商大使队伍。

　　现场政企代表带着对新一年发展的期许畅所欲言。源之宇宙（福建）科技有限公司董事长吴克华、福建烟草机械副总经理、壹点纳锦基金负责人吴舫愃、滴滴出行科技有限公司地方事务部高级总监赖加凤、腾远泉音信息科技(泉州)有限公司负责人潘洁霞等企业家代表依次在会上作分享。丰泽区招商专员赖梓莹分别从立足丰泽、深耕丰泽、展望丰泽、选择丰泽、投资丰泽五个方面招商宣传推介，诚邀各位企业家、乡贤等在丰泽这片热土上创新创业、成就梦想。

作为小米笔记本十周年的献礼之作，Xiaomi Book Pro 14深度融合小米在智能手机领域的精密堆叠设计经验，打造兼顾质感与轻量化的旗舰机身。产品采用一体压铸成型的镁合金机身，搭配3D热压成型高强度碳纤维底壳及钛合金键盘支撑板，最终将整机重量极致压缩至1.08kg，厚度控制在14.95mm，成功跻身高端“公斤级超轻薄本”行列，完美适配商务人士通勤、差旅等多场景携带需求。

在性能层面，Xiaomi Book Pro 14彻底打破“轻薄本性能偏弱”的行业固有认知，最高搭载至高第三代英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器，搭配小米自研豪华级10000mm²超大VC散热模组及立体三风道设计，可稳定实现50W性能释放，兼顾算力输出与温控表现，轻松应对办公创作、多任务处理、轻度娱乐等多元使用场景。

在互联互通体验上，Xiaomi Book Pro 14带来全新升级。基于本就丰富的生态互联功能，该产品新增“关机远控”能力：无论笔记本处于开机、关机、睡眠还是合盖状态，其强大算力与端侧文件均可保持随时在线。用户可通过小米手机随时随地查看电脑状态，实现一键开关机或休眠；更可在小米手机、小米Pad上远程访问、下载笔记本硬盘中的内容。尤其值得一提的是，配合小米Pad使用，还能实现远程桌面控制，满足应急办公等突发需求，成为工作学习的绝佳伴侣。

芯海科技EC芯片CSCE2010具备的低功耗、高扩展性及开发便捷性三大核心优势，充分体现了芯海科技在PC外围芯片领域深耕多年的技术积累与市场认可度。

当前，芯海科技EC芯片凭借高可靠性、低功耗、强兼容性的核心优势，已在联想、荣耀、小米等头部PC品牌的多款终端产品中实现大规模量产，充分验证其在可靠性、功耗控制及实时响应等关键指标上均达到国际一流水准，完全能够支撑全球高端笔电品牌的严苛设计要求。

芯海科技作为中国大陆唯一、全球少数通过IntelPCL与AMDAVL双国际认证的EC芯片供应商，始终围绕“计算外围产品生态”进行系统性布局，以EC芯片为核心，构建起覆盖PD快充、USBHub、HapticPad及BMS的全栈解决方案，形成多元化的计算外围产品矩阵，为PC产业发展提供全方位技术支撑。

未来，芯海科技将持续聚焦PC业务，深化与全球PC品牌及生态伙伴的战略合作，加速产品技术迭代，完善全球产业链布局，以更优质的芯片产品与解决方案，赋能PC产业高质量发展，助力全球一线PC厂商打造更多行业标杆产品，为终端用户带来更卓越的使用体验。